Analiz de rezon prensipal yo pou "limye a mouri" nan limye anba te dirije
Mwen kwe ke anpil kliyan ki te itilize dirije anba te a limye toudenkou pa limye moute. Sa a se tou yon fenomen ki rele "limye mouri" pa ensidate yo nan endistri a ki ap dirije. Ki koz la? Li enpotan konnen si li se yon lanp anba te dirije oswa nenpot lot lanp yo disparet chale. Se poutet sa, si pwoblem nan disipasyon chale pa rezoud, li pral direkteman afekte lavi sevis la ak atansyon limye nan lanp la anba te dirije. Dapre lwa Arhenius a, span lavi a pral de fwa osi lontan ke se tanperati a redwi pa 10 ° C. Si tanperati a ka kontwole nan 65 ° C, span nan lavi nan limye a dekouraje ka osi wo ke 100,000 edtan! Nan kek ka, lanp lanp lan nan lanp la ka pa gen pwoblem nan nan lanp la chaplet tet li, men yo ka tou ki te koze pa ekipman an pouvwa itilize.
Ki baze sou ane 20 nan eksperyans, manifakti a lanp souteren Xinyuanhui Optoelectronics Co., Ltd adisyone moute rezon ki fe yo prensipal pou "lanp nan mo" fenomen jan sa a:
1. Solid kristal: Kantite lajan an nan laknoloji alantou lakz la ti kras se two piti, koyefisyan nan temik konduktivite se ki ba, ak kondisyon an disipasyon chale nan lanp yo pa bon, ki pral lakoz lanp la mouri.
2. Soude fil: Premye oswa dezyem boul yo soude lo yo two plat ak fos la kraze se pa ase oswa fos la rale se ase, men poto yo pozitif ak negatif nan jwenti yo feb oswa two wonn, ak fos la lyezon se pa ase. Pandan itilize, kom tanperati a enten nan lanp la chaplet piti leve, li fasil kraze liy lan ak mouri lanp la oswa pwoblem nan nan fo echek ak lanp mo rive (peze chip la oswa lanp chaplet nan limye)
3. Kondwi ekipman pou pouvwa: Vale aktyel la ak voltaj se enstab, eneji a enpak chaj te pote pa aktyel la se two gwo ak depase ranje a ki chip la ka kenbe tet ak, sa ki lakoz chip la boule nwa, kous la boule soti elektrik la, ak pefomans nan echwe oswa fil an lo dekonekte lakoz lanp la dwe mouri.
4. Enkapsilasyon gel silik oswa epoksidy résine: Kom tanperati enten la monte pandan itilizasyon an lanp chaplet, temik ekspansyon koyefisyan ak estres endeks nan gel la silica pral rive nan yon pik apre tan an, ekspansyon temik ak fann nan jel la silica ap rive, epi yo pral direkteman afekte konduktivite a enten fil lo kase, sa ki lakoz lanp lan chaplet la mouri.
5. Chip: flit chip, flit ki te koze pa manifakti pwosesis ak koule nan waf la tet li le li kite faktori a. Pandan egzamen an, limye a se nomal, ak fuit nan ti se pafwa endeslabl. Pandan pwosesis aplikasyon an, li pral lakoz twop elektrik, ak pati nan ti nan kouran an ap distribiye inegalman, epi li pral lage nan tablo a lanp oswa bracket. Seryezman, lanp chaplet la echwe, estrikti a enten vire nwa ak boule desann, sa ki lakoz lanp la mouri.
6. Dissipation chale: Gen twou vid nan pwosesis pou aplike chale disipasyon jaden silik nan kondisyon an disipasyon chale oswa aparey, vis yo pa sere, gel la dissipation chale se pa menm kouvwi, wattage nan pouvwa total de radyate a ak kabrit yo lanp pa matche ak, ak kondisyon yo disipasyon chale yo pov. Apre yon peryod de itilize, li pral lakoz lanp a kolye nan echwe, limye karye ak blakawout grav.
Gen anpil rezon pou limye ki mouri nan lot limye ki ap dirije tankou dirije limye anba te. Fenomen nan limye mouri ka rive nan chak lyen nan anbalaj, aplikasyon, yo sevi ak. Ka yo pi wo a-mansyone yo se jis yon peye lajan taks. Ki jan yo diminye ak elimine limye mouri ak amelyore bon jan kalite pwodwi ak disponiblite se pwoblem kle ke chak konpayi ki ap dirije bezwen fe fas a. Chongqing Xinyuanhuanhui Optoelectronics Teknoloji co, Ltd espesyalize nan "lanp undead" teknoloji. Tout pwodwi yo ekonomize eneji, anviwonman an zanmitay, klete segonde, ak lavi long.