Dirije se yon aparèy limyè-eamit te fè nan yon materyèl semi-conducteurs ki emèt limyè lè li elèktrik. Materyèl la itilize eleman chimik III-V (tankou fosfid gali (GaP), asid gali (gayòm), elatriye) ak prensip emisyon limyè a se konvèti elektrik enèji nan limyè. , ki se aplikasyon an nan aktyèl a semiconductor a konpoze, nan konbinezon an nan elektwon ak twou, yo pral enèji an depase dwe lage nan fòm lan nan limyè, reyalize efè a nan limyè, sa ki nan limyè a frèt.
Karakteristik yo pi gwo nan ki ap dirije yo se: pa bezwen pou tan cho (idling tan), vit repons (apeprè 10 ^ -9 segonn), ti gwosè, konsomasyon pouvwa ki ba, polisyon ki ba, apwopriye pou pwodiksyon an mas, segondè fyab, fasil anfòm aplikasyon yo dwe fèt nan eleman trè ti oswa etalaj-kalite, e li gen yon pakèt aplikasyon pou, tankou otomobil, endistri kominikasyon, òdinatè, limyè siyal trafik, rvetman pou panno LCD, ki ap dirije ekran, ak renmen an.
Endistri a ki ap dirije ka sitou divize an anwo, mwayen, ak kategori en. En a se yon chip sèl ak epitaksi li yo, rive nan mitan yo ap dirije chip pwosesis, ak en se tès pake ak aplikasyon. Pami yo, rive ak mwayen rive nan gen gwo kontni teknolojik ak envestisman kapital gwo. Soti nan en nan en, pwodwi a gen yon espas gwo nan aparans. Ki ap dirije koulè limyè ak klète yo detèmine pa materyèl la epitaksi, ak kont epitaksyal Crystal pou apeprè 70% nan pri a fabrikasyon ki ap dirije, ki se trè enpòtan pou endistri a ki ap dirije.
En nan ki te fòme pa yon chip epitaksi, ki se apeprè yon sèk 6 a 8 cm nan dyamèt ak se byen mens, tankou yon metal plat. Metòd epitaksi komen yo enkli likid epitaksi (LPE), vapè faz epitaksi (VPE), ak depo metal vapè òganik (MOCVD), nan mitan ki VPE ak LPE teknoloji yo byen matirite epi yo ka itilize yo grandi limyè klere jeneral. Kwasans lan nan gwo-limyè dirije yo dwe itilize metòd la MOCVD. Pwosesis epitaksi en enstans lan se: sèl chip (III-V substra), estriktirèl konsepsyon, kwasans kristal, pwopriyete materyèl / mezi epesè.
Manifaktirè yo mitan-kouran fè estrikti aparèy ak pwosesis konsepsyon dapre kondisyon yo pèfòmans nan ki ap dirije a, gaye atravè yon pen plat epitaksi, Lè sa a, metallize fim nan, ak Lè sa a, fè fotolithografi, tretman chalè, fòme yon elektwòd metal, ak Lè sa a, polisaj substrate la fè koupe. Dapre gwosè a nan chip la, li ka koupe an 20,000-40,000 bato. Sa yo chips gade tankou sab sou plaj la, anjeneral fiks ak tep espesyal, ak Lè sa a, voye bay manifaktirè yo en pou anbalaj. Sekans pwosesis chofè Midstream se: Lei chip, metal fim evaporasyon, mask, grave, tretman chalè, koupe, bravo, mezi.
Downstream gen ladann tès anbalaj chaje ak aplikasyon pou. Pake a ki ap dirije refere a konekte yon plon ekstèn nan yon electrode nan yon chip ki ap dirije yo fòme yon aparèy ki ap dirije, ak pake a jwe yon wòl nan pwoteje chip la ki ap dirije ak amelyore efikasite ekstraksyon limyè. Manifaktirè Downstream anbalaj pwosesis sekans: chip, kòd lyezon, adezif, fil lyezon, anbalaj résine, tan boulanjri, planch fèblan, koupe pye, tès.